Impact des architectures d''intégration 3d sur les technologies cmos [French]

By Rousseau-M and Maxime Rousseau

Les innovations en lectronique allient la fois des crit res de co t, de performance et de taille. A l'' re du tout num rique, les technologies CMOS sont confront es la stagnation de leurs performances lectriques, et les syst mes h t rog nes multifonctions s''orientent vers une complexification extr me de leurs architectures, augmentant leur co t de conception. Les probl matiques de performance lectrique et d''h t rog n it convergent vers un objectif commun. Une solution industriellement viable pour atteindre cet objectif d''architecture ultime est l''int gration 3D de circuits int gr s. En empilant verticalement des circuits classiques aux fonctionnalit s diverses, cette architecture ouvre la voie des syst mes multifonctions miniaturis s dont les performances lectriques sont meilleures que l''existant. N anmoins, les technologies CMOS ne sont pas con ues pour tre int gr es dans une architecture 3D. Ce livre traite de l'' valuation de toute forme d''impact engendr par les technologies d''int gration 3D sur les performances des composants CMOS. Ces impacts sont classifi s en deux familles, d''origine thermom canique et lectrique.

• Format: Paperback
• Language: French
• ISBN: 6131510253
• ISBN13: 9786131510250
• Release Date: June 2010
• Publisher: Univ Europeenne
• Length: 224 Pages
• Weight: 0.74 lbs.
• Dimensions: 0.5" x 6.0" x 9.0"