Vakuumbeschichtung: Band 2: Verfahren Und Anlagen [German]

1 Vakuumbeschichtungsverfahren - ?bersicht.- 2 Bedeutung der Vakuumtechnik f?r die Beschichtungstechnik.- 2.1 Vorbemerkungen.- 2.2 Einflu der Restgase auf die Schichtreinheit.- 2.3 Vakuumerzeugung.- 2.4 Vakuummessung.- 2.4.1 W?rmeleitungsvakuummeter.- 2.4.2 Reibungsvakuummeter.- 2.4.3 Kaltkatoden-Ionisationsvakuummeter.- 2.4.4 Ionisationsvakuummeter mit Gl?hkatode.- 2.4.5 Totaldruckmessung bei Beschichtungsprozessen.- 2.4.5.1 Konventionelle Katodenzerst?ubung.- 2.4.5.2 Reaktive Katodenzerst?ubung.- 2.4.5.3 Konventioneles Aufdampfen.- 2.4.5.4 Reaktives Aufdampfen.- 2.4.6 Partialdruckmessung.- 3 Aufdampfen im Hochvakuum.- 3.1 Vorbemerkungen.- 3.2 Physikalische Grundlagen.- 3.2.1 Verdampfungsproze .- 3.2.2 Transportphase.- 3.2.3 Kondensationsphase.- 3.3 Anlagentechnik.- 3.3.1 Vorbemerkungen.- 3.3.2 Zubeh?r zu Aufdampfanlagen.- 3.3.2.1 Verdampfungsquellen.- 3.3.2.1.1 Allgemeines.- 3.3.2.1.2 Widerstandsbeheizte Verdampfungsquellen.- 3.3.2.1.3 Elektronenstrahlverdampfer.- 3.3.2.1.4 Sonstige Verdampfungsquellen.- 3.3.2.1.5 Verdampfen von verschiedenen Materialien.- 3.3.2.2 Substrathalter.- 3.3.2.3 Substratheizung.- 3.3.2.4 Glimmeinrichtung.- 3.3.2.5 Testglaswechsler.- 3.3.2.6 Blenden.- 3.3.2.7 Schichtdickenme ger?te.- 3.3.2.8 Vakuumausr?stung.- 3.3.2.9 Weiteres Zubeh?r zu Aufdampfanlagen.- 3.3.3 Anlagen zum Herstellen optischer Schichten.- 3.3.3.1 Grunds?tzliches.- 3.3.3.2 Wichtige Verfahrenshinweise.- 3.3.3.2.1 Vakuumbedingungen.- 3.3.3.2.2 Schichtdickengleichm? igkeit.- 3.3.3.3 Anlagentechnik.- 3.3.4 Anlagen zum Metallisieren von Kunststoffteilen.- 3.3.4.1 Allgemeines.- 3.3.4.2 Einflu von Kunststoffeigenschaften auf den Beschichtungsproze .- 3.3.4.3 Anlagentechnik.- 3.3.5 Anlagen zum Beschichten von Papier- und Kunststoffolien.- 3.3.5.1 ?bersicht.- 3.3.5.2 Anlagenkonzeption und Proze ablauf.- 3.3.5.3 Ausf?hrungsformen von semikontinuierlich betriebenen Folienbeschichtungsanlagen.- 3.3.6 Anlagen zum Beschichten gro er Fl?chen.- 4 Ionenplattieren.- 4.1 Einleitung.- 4.2 Ionenplattierungsproze .- 4.2.1 Plasmaphysikalische Grundlagen.- 4.2.2 Reinigung der Substratoberfl?che.- 4.2.3 Gef?gestruktur der ionenplattierten Schichten.- 4.2.4 Haftfestigkeit ionenplattierter Schichten.- 4.2.5 Reaktives Ionenplattieren.- 4.3 Anlagentechnik.- 4.3.1 Materialquellen f?r das Ionenplattieren.- 4.3.2 Ionisierungserh?hung beim Ionenplattieren.- 4.3.3 Alternierendes Ionenplattieren.- 4.4 Entwicklungsstand und Ausblick.- 5 Ionenzerst?ubung von Festk?rpern (Sputtering).- 5.1 Einf?hrung.- 5.2 Beschreibung des Zerst?ubungsprozesses.- 5.2.1 Zur Theorie der Festk?rperzerst?ubung durch Teilchenbeschu .- 5.2.2 Numerische N?herungen.- 5.2.3 Zerst?ubungsausbeuten elementarer Targets bei senkrechtem Ionenbeschu .- 5.2.3.1 Abh?ngigkeit von der Beschu energie.- 5.2.3.2 Abh?ngigkeit von Ytot vom Targetmaterial und der Beschu teilchenart.- 5.2.4 Beschu winkelabh?ngigkeit der Zerst?ubungsausbeute.- 5.2.5 Zerst?ubung nichtelementarer Targets und partielle Zerst?ubungsausbeuten.- 5.2.6 Energie- und Winkelverteilung bei der Festk?rperzerst?ubung.- 5.2.6.1 Winkelverteilungen gesputterter Teilchen.- 5.2.6.2 Energieverteilungen zerst?ubter Neutralteilchen.- 5.2.7 Einkristalline Effekte bei der Festk?rperzerst?ubung.- 5.2.8 Zus?tzliche Effekte beim Teilchenbeschu von Festk?rperoberfl?chen.- 5.3 Plasmagest?tzte Zerst?ubungsverfahren.- 5.3.1 Plasmaphysikalische Grundlagen von Zerst?ubungsanlagen.- 5.3.2 Ausf?hrungsformen von Zerst?ubungsanlagen.- 5.4 Anlagentechnik.- 5.4.1 Grunds?tzliches.- 5.4.2 Einkammeranlagen.- 5.4.2.1 Allgemeines.- 5.4.2.2 Ausf?hrungsformen von Einkammeranlagen.- 5.4.2.3 Anlagenzubeh?r.- 5.4.2.3.1 Vakuumausr?stung.- 5.4.2.3.2 Katoden.- 5.4.2.3.3 Blenden.- 5.4.2.3.4 Infrarotheizung.- 5.4.2.3.5 Raten- und Schichtdickenme ger?te.- 5.4.3 Zweikammeranlagen.- 5.4.4 Mehrkammeranlagen.- 6 Teilchenstrahlgest?tzte Verfahren.- 6.1 Einleitung.- 6.2 Teilchenstrahlquellen.- 6.2.1 Ionenstrahlerzeugung.

• Format: Hardcover
• Language: German
• ISBN: 3540622667
• ISBN13: 9783540622666
• Release Date: February 1997
• Publisher: Springer
• Length: 500 Pages
• Weight: 2.18 lbs.
• Dimensions: 1.1" x 6.7" x 9.6"