Ultrassônico e termográfico [Portuguese]

By Wai Chuen Cheah, Brian Stephen Wong, Aswin Haridas

Este livro apresenta o estudo das temperaturas nas quais a delamina o come a a ocorrer em diferentes amostras de pol mero refor ado com fibra de carbono (CFRP). A sensibilidade de diferentes t cnicas de ensaios n o destrutivos (NDT) de ensaios ultrass nicos e termografia ativa em materiais comp sitos tratados termicamente tamb m ser discutida. As amostras comp sitas s o aquecidas por uma pistola de calor durante um intervalo de tempo de 35 minutos. O processo repetido com diferentes temperaturas, mantendo o intervalo de tempo. Testes ultrass nicos e termografia ser o ent o realizados para determinar a extens o das reas danificadas. Este livro apresentar os resultados obtidos a partir da inspe o visual, C-Scan ultrass nico e termografia. O objetivo do livro determinar a quantidade de calor necess ria para danificar as amostras compostas. Os resultados dos danos internos tamb m ser o comparados com os danos visuais externos causados pelo calor para determinar as correla es entre os dois. Tamb m ser o discutidas tentativas de correlacionar a resistividade ao calor das amostras compostas com a temperatura. Trabalhos futuros podem envolver a proposta de mecanismos de crescimento de fraturas por danos que n o foram amplamente relatados na literatura.

• Format: Paperback
• Language: Portuguese
• ISBN: 6209266533
• ISBN13: 9786209266539
• Release Date: November 2025
• Publisher: Edicoes Nosso Conhecimento
• Length: 100 Pages
• Weight: 0.32 lbs.
• Dimensions: 0.2" x 6.0" x 9.0"