Le d?veloppement de dispositifs micro?lectroniques de plus haute densit? est l'impact des contraintes induites par les disparit?s de coefficient de dilatation thermique (CTE) des mat?riaux utilis?s. Je discute ici de l'utilisation de la mod?lisation 3D du continuum des grains pour ?tudier la migration des joints de grains induite par les diff?rences de densit? d'?nergie de d?formation. Comsol Multiphysics 4.3a (CM) est utilis? pour calculer les contraintes et les densit?s d'?nergie de d?formation dans les structures polycristallines caus?es par les changements de temp?rature. Nous traitons chaque grain comme un monocristal, avec les propri?t?s ?lastiques anisotropes du monocristal de Cu tourn?es de mani?re appropri?e pour correspondre ? l'orientation du grain dans l'espace.
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