Signalintegrität auf der Hauptplatine - Verbindungstheorie und Design [German]

By Gobinath Arumugam, Suresh Kumar Natarajan, Rajeswari Packianathan

Das enorme Wachstum der Drahtlostechnologien und der Halbleitertechnologie f hrt zu einer geringeren Gr e der Bauteile, einer h heren Betriebsfrequenz und einer h heren Geschwindigkeit. Daher werden mehr Signalleitungen von Schaltungen oder Komponenten auf einem begrenzten Platz auf der Leiterplatte platziert. Die unmittelbare N he der Signalleitungen f hrt zu elektromagnetischer Kopplung. Diese elektromagnetische Kopplung f hrt zu Problemen mit der Signalintegrit t, wie z. B. Nebensprechen und durch Nebensprechen verursachter Jitter. Die Signalintegrit t ist ein wichtiges Kriterium f r die Messung der Signalqualit t. Sie kann durch den richtigen Entwurf von Signalleitungen oder Verbindungsleitungen minimiert werden. Dieses Buch befasst sich haupts chlich mit dem Entwurf von Verbindungsleitungen zur Reduzierung des bersprechens. Die Analyse und der Entwurf dieser Verbindungsstruktur hilft Leiterplattendesignern und -herstellern bei der ordnungsgem en Funktion von Leiterplatten f r Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

• Format: Paperback
• Language: German
• ISBN: 6208063124
• ISBN13: 9786208063122
• Release Date: September 2024
• Publisher: Verlag Unser Wissen
• Length: 64 Pages
• Weight: 0.23 lbs.
• Dimensions: 0.1" x 6.0" x 9.0"