Semiconductor Wafer Bonding: Science and Technology

By Q.-Y. Tong, U. Gösele, Q.-Y. Tong

Book Overview

Bonding - eine Technik zum "Verschwei en" von Halbleiter-Wafers ohne "Klebstoff" - wird in der Mikroelektronik, Energieelektronik, Mikromechanik, Optoelektronik und anderen Bereichen verbreitet eingesetzt. Dieser Band sammelt und systematisiert die in der Literatur verstreuten Informationen zum Wafer-Bonding; es finden sich beispielsweise Kapitel zum Bonding bei Raumtemperatur, zur W?rmebehandlung, zum Bonding ungleicher Materialien und strukturierter Wafers. (01/99)

• Format: Hardcover
• Language: English
• ISBN: 0471574813
• ISBN13: 9780471574811
• Release Date: December 1998
• Publisher: Wiley-Interscience
• Length: 320 Pages
• Weight: 1.30 lbs.
• Dimensions: 0.8" x 6.0" x 9.6"