Pós e filmes espessos KNN para dispositivos MEMS [Portuguese]

By Robert Dorey and Tony Lusiola

Os materiais piezoel tricos sem chumbo ganharam import ncia devido ao aumento da preocupa o ambiental relacionada presen a de chumbo e legisla o subsequente que surgiu, incluindo diretivas como a Diretiva Res duos de Equipamentos El tricos e Eletr nicos (WEEE) e a Diretiva Restri o de Subst ncias Perigosas (RoHS). Embora tenha havido muitos progressos na produ o de materiais a granel sem chumbo, a necessidade de integrar esses materiais piezoel tricos sem chumbo de ltima gera o com substratos para formar microdispositivos funcionais recebeu menos aten o e levanta uma s rie de desafios. No que diz respeito ao m todo de s ntese de xido misto a alta temperatura, foi desenvolvido um m todo simples, econ mico e robusto de s ntese de hidr xido fundido a baixa temperatura (MHS), derivado do m todo de s ntese de sal fundido (MSS), para produzir p s de gr o pequeno K0,5Na0,5NbO3 (KNN), sendo um m todo que se presta facilmente escala industrial. Foi utilizada uma t cnica de forma o de pel cula de tinta composta por p /sol-gel para produzir pel culas espessas de KNN em substratos de sil cio. A caracteriza o das pel culas produzidas mostrou que estas exibem coeficientes piezoel tricos para material n o dopado na regi o de 30 pC/N.

• Format: Paperback
• Language: Portuguese
• ISBN: 6209489796
• ISBN13: 9786209489792
• Release Date: January 2026
• Publisher: Edicoes Nosso Conhecimento
• Length: 68 Pages
• Weight: 0.23 lbs.
• Dimensions: 0.2" x 6.0" x 9.0"