Les plasmas pour les interconnexions en microélectronique [French]

By Darnon-M and Maxime Darnon

Pour r?duire la taille des dispositifs et les temps de commutation en micro?lectronique, les lignes d'interconnexions doivent ?tre isol?es par du SiOCH poreux. Cependant, la r?alisation de tranch?es ?troites dans le SiOCH poreux n?cessite de revoir les diff?rents proc?d?s par plasmas (gravure, traitements post-gravure) et les sch?mas d'int?gration, puisque ce mat?riau est facilement d?grad? lorsqu'il est expos? ? un plasma. Cet ouvrage pr?sente une analyse des interactions plasmas/mat?riaux pour l'int?gration des SiOCH poreux dans des tranch?es tr?s ?troites (

• Format: Paperback
• Language: French
• ISBN: 6131502625
• ISBN13: 9786131502620
• Release Date: April 2010
• Publisher: Omniscriptum
• Length: 316 Pages
• Weight: 1.02 lbs.
• Dimensions: 0.7" x 6.0" x 9.0"