Mikroprozessoren sind zum Herzst ck von Heim- und B ro-PC-Systemen geworden. Die Mikroprozessoren ben tigen f r ihre Arbeit elektrische Energie, die in W rmeenergie umgewandelt wird, was sich auf die Leistung eines Mikroprozessors auswirken kann. K hlk rper wurden verwendet, um die Temperatur des Mikroprozessors innerhalb der zul ssigen Grenzen zu halten. Es gibt verschiedene Parameter wie K hlk rpermaterial, Lamellendicke, Anzahl der Lamellen, Abstand zwischen zwei Lamellen, Dicke der Grundplatte und Lamellenform usw., die die Leistung des K hlk rpers beeinflussen. Das Material ist einer der Parameter, die die W rme bertragungsrate erh hen. Wenn Kupfer anstelle von Aluminium verwendet wird, erh ht sich die W rme bertragungsrate, aber gleichzeitig steigen auch die Kosten. Die Dicke der K hlk rper-Grundplatte ist ein Parameter f r Verbesserungen. Wenn die Dicke der Grundplatte erh ht wurde, war die Leistung des K hlk rpers besser. Allerdings ist der Platz f r jeden K hlk rper in einem Computer begrenzt. Auch die Erh hung der Anzahl der Rippen war keine L sung zur Verbesserung der W rme bertragung. Daher ist die Rippenform der Parameter, der in dieser Arbeit f r bessere Ergebnisse untersucht wurde.
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