Investigar os efeitos dos Parâmetros de Soldadura no FSW de Al 6063-T6 [Portuguese]

By Piratpal Singh

A liga de alum nio 6063 uma liga de m dia resist ncia vulgarmente referida como liga arquitect nica. normalmente utilizada em extrus es intrincadas. Tem bom acabamento superficial; a sua elevada resist ncia corros o facilmente adequada soldadura e pode ser facilmente anodizada. A aplica o estrutural da liga de alum nio envolve soldadura e uni o, que s o dif ceis utilizando processos de soldadura convencionais. Em 1991 foi desenvolvido o processo de uni o em estado s lido denominado soldadura por fric o. a t cnica tem atra do um interesse consider vel por parte das ind strias aeroespacial e autom vel, uma vez que capaz de produzir juntas sem defeitos, particularmente para metais leves i.e. magn sio e alum nio. Para a intensa exig ncia e usabilidade da liga de alum nio 6063 foi seleccionada como material para estudo.

• Format: Paperback
• Language: Portuguese
• ISBN: 6203944645
• ISBN13: 9786203944648
• Release Date: July 2021
• Publisher: Edicoes Nosso Conhecimento
• Length: 60 Pages
• Weight: 0.22 lbs.
• Dimensions: 0.1" x 6.0" x 9.0"