Impatto dei parametri sulla microstruttura durante la FSW di piastre di Cu CDA101 [Italian]

By Dr. Yokesh Kumar B and Dr. Sevvel P

Sebbene il processo FSW sia stato efficace nella fabbricazione di giunti di leghe di Mg, Al, acciaio e di diversi compositi a matrice metallica, le indagini condotte sul Cu e sulle sue leghe sono minime e sono disponibili solo risultati sperimentali insufficienti per quanto riguarda le propriet? meccaniche e le caratteristiche delle microstrutture che si formano durante la saldatura di leghe di Cu con il processo FSW, il che ci impone l'inevitabile necessit? di tali indagini sperimentali orientate agli obiettivi. Questo libro si propone di fornire una migliore comprensione delle condizioni (parametri) da adottare durante la FSW delle leghe di Cu (in particolare della lega CDA 101), delle transizioni che si verificano nelle caratteristiche microstrutturali, dei miglioramenti nelle propriet? meccaniche, dell'interdipendenza tra le propriet? meccaniche e le microstrutture trasformate, ecc.In questo libro, durante la giunzione di piastre piane di lega di Cu (CDA 101), utilizzando il processo di FSW, ? stata condotta un'indagine dettagliata per comprendere l'impatto della velocit? di traslazione dell'utensile (con geometria a perno cilindrico) sulle caratteristiche microstrutturali e sulle propriet? meccaniche.

• Format: Paperback
• Language: Italian
• ISBN: 6205673282
• ISBN13: 9786205673287
• Release Date: February 2023
• Publisher: Edizioni Sapienza
• Length: 180 Pages
• Weight: 0.60 lbs.
• Dimensions: 0.4" x 6.0" x 9.0"