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Paperback Grundlagen zum Leiterplattendesign mit Sprint-Layout [German] Book

ISBN: 1544022875

ISBN13: 9781544022871

Grundlagen zum Leiterplattendesign mit Sprint-Layout [German]

Rezension zum Buch der Zeitschrift FA 9/2017: "Wer als Hobbyelektroniker schon einmal selbst eine Platine entworfen hat, wei , dass qualitativ gutes Leiterplatten-Design keine einfache Sache ist. Es sind eine Vielzahl von Anforderungen zu ber cksichtigen, die von der Spezifik einzelner Bauteile ber die Signalleitungsf hrung und die abzuf hrende Verlustw rme bis hin zur Passgenauigkeit sowie den Pr f- und Reparaturm glichkeiten reichen, um nur einige wenige zu nennen. Technologische Aspekte der Herstellung und die Kosten im Blick zu behalten, ist ebenfalls ratsam, wenn auch im Hobbybereich nicht vordergr ndig. Deutschsprachige Literatur auf diesem Fachgebiet ist rar. ...] Ausgehend von seinem reichhaltigen praktischen Erfahrungsschatz geht der Autor auf die wichtigsten Probleme beim Leiterplatten-Design und deren L sung ein. ...] Die allgemein g ltigen Regeln zum Leiterplatten-Design sind ...] sehr wertvoll und auch f r erfahrene Hobbyelektroniker interessante und empfehlenswerte Lekt re."


F r Einsteiger und Anf nger des PCB-Designs.
Die Entwicklung einer Platine ben tigt eine Portion Spezialwissen zum Leiterplattendesign und die sichere Handhabung einer EDA-Software.
In diesem Buch bekommen Sie die Grundlagen zum Leiterplattendesign und die Handhabung von Sprint-Layout 6.0 vermittelt.

- Inhalt zum PCB-Design:
Layout, Layer Stack-Up, Multilayer Signal-Lage und Reference-Plane, High-Speed-Design, EMV und EMI, Massefl chen, Taktsignale, Guard-Traces, Differential-Pairs, Verz gerungsleitungen, M andern, Autorouter

- Inhalt zu den Grundlagen:
Leiterplattentypen, Multilayeraufbau, Oberfl chenmaterialien, Nutzen, Floorplan, Bauteilplatzierung, Abw rme, Ausgabeformate, BOM, Bauteillisten, Bauteilbibliothek, Lagerung, Fertigung, Entwicklungsschritte

- Inhalt zur Einf hrung in Sprint-Layout:
Erstellung eines Platinendesigns bis zur Ausgabe der Fertigungsdaten. Handhabung von Multilayer-Platinen und Massefl chen.

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