Le microprocesseur est devenu le coeur des syst mes informatiques domestiques et de bureau. Le microprocesseur a besoin d' nergie lectrique pour fonctionner, l' nergie lectrique est convertie en nergie thermique, ce qui peut affecter les performances d'un microprocesseur. Le dissipateur thermique a t utilis pour contr ler la temp rature du microprocesseur dans une limite admissible. Diff rents param tres tels que le mat riau du dissipateur thermique, l' paisseur des ailettes, le nombre d'ailettes, l'espacement entre deux ailettes, l' paisseur de la plaque de base et la forme des ailettes, etc. influencent les performances du dissipateur thermique. Le mat riau est l'un des param tres qui augmentent le taux de transfert de chaleur. Si le cuivre est utilis la place de l'aluminium, le taux de transfert de chaleur augmente, mais le co t augmente galement. L' paisseur de la plaque de base du dissipateur thermique est un param tre am liorer. Lorsque l' paisseur de la plaque de base est augment e, le dissipateur thermique fonctionne mieux. Cependant, l'espace est limit pour chaque dissipateur thermique dans un ordinateur. De m me, l'augmentation du nombre d'ailettes n'est pas une solution pour am liorer le transfert de chaleur. La forme des ailettes est donc le param tre qui a t tudi dans ce travail pour obtenir de meilleurs r sultats.
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