O microprocessador tornou-se o cora o dos sistemas de PC dom sticos e de escrit rio. O dispositivo microprocessador necessita de energia el ctrica para o seu funcionamento, a energia el ctrica convertida em energia t rmica, o que pode afetar o desempenho de um microprocessador. O dissipador de calor foi utilizado para controlar a temperatura do microprocessador dentro de limites admiss veis. H v rios par metros, como o material do dissipador de calor, a espessura das alhetas, o n mero de alhetas, o espa amento entre duas alhetas, a espessura da placa de base e a forma das alhetas, etc., que afectam o desempenho do dissipador de calor. O material um dos par metros que aumenta a taxa de transfer ncia de calor. Se for utilizado cobre em vez de alum nio, a taxa de transfer ncia de calor aumenta, mas o custo tamb m aumenta. A espessura da placa de base do dissipador de calor um par metro a melhorar. Quando a espessura da placa de base foi aumentada, o dissipador de calor teve um melhor desempenho. No entanto, h limita es de espa o para cada dissipador de calor num computador. Tamb m o aumento do n mero de alhetas n o foi uma solu o para melhorar a transfer ncia de calor. Assim, a forma das alhetas o par metro que foi estudado neste trabalho para obter melhores resultados.
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