Flip Chip Bonden - Umstellung auf bleifreie Lotmaterialien [German]

By Marcel Wittek

Studienarbeit aus dem Jahr 2006 im Fachbereich Elektrotechnik, Note: 1,0, Fachhochschule Lausitz in Cottbus (IEM), Veranstaltung: Mikrosystemtechnik, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Hauptaufgabe der Verbindungstechnologien ist es, einzelne Komponenten und Teilsysteme in einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem zu vereinigen. Das Packaging ist heute ma geblich verantwortlich f?r die Funktionalit?t, Qualit?t und Wirtschaftlichkeit von mikroelektronischen Standardprodukten. Damit bestimmen insbesondere die verwendete Technologie, die Materialauswahl und der Aufbau des Systems, die Gr? e, das Gewicht, die Leistungsf?higkeit, die Handhabbarkeit, die Zuverl?ssigkeit und zuletzt auch den Marktpreis des entsprechenden Produktes. Diese Parameter beeinflu en endscheidend den Markterfolg. Ein weiterer entscheidender Einflu faktor f?r die Neu- und Weiterentwicklung des Packaging ist die dynamische Entwicklung in der Halbleiter- Technologie. In dieser Studienarbeit soll weiterhin die Umstellung von bleihaltigem auf bleifreies Lot implementiert werden. F?r die Hersteller von elektronischen Komponenten bricht ab Mitte 2006 eine neue ?ra an, denn mit Wirkung zum 01. Juli 2006 treten die neuen EU Richtlinien 2002/95/EG (Verordnung ?ber die Beschr?nkung der Verwendung bestimmter gef?hrlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikger?ten) und 2002/96/EG (Verordnung ?ber Elektro- und Elektronik-Altger?te) in Kraft. Diese Richtlinien verbieten das Neuinverkehrbringen von Ger?ten die giftige Metalle, wie Blei, Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom oder bromierte Flammschutzmittel, enthalten.

• Format: Paperback
• Language: German
• ISBN: 364027640X
• ISBN13: 9783640276400
• Release Date: February 2009
• Publisher: Grin Verlag
• Length: 72 Pages
• Weight: 0.23 lbs.
• Dimensions: 0.2" x 5.8" x 8.3"