O desenvolvimento de dispositivos microelectr?nicos de maior densidade ? o impacto das tens?es induzidas pelos desajustes de Coeficiente de Expans?o T?rmica (CTE) dos materiais utilizados. Aqui discuto a utiliza??o da modela??o cont?nua de gr?o 3D para estudar a migra??o de limites de gr?o impulsionada por diferen?as na densidade de energia de deforma??o. A Comsol Multiphysics 4.3a (CM) est? a ser utilizada para calcular as tens?es e densidades de energia de deforma??o em estruturas policristalinas causadas por altera??es de temperatura. Tratamos cada gr?o como um ?nico cristal, com as propriedades el?sticas anisotr?picas de um ?nico cristal Cu devidamente rodado para corresponder ? orienta??o do gr?o no espa?o.
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