Dans ce travail, le m tal et le m tallo de ont t fabriqu s sur un substrat de verre sous forme d' chantillons en couches minces, et leur comportement lectrique s'est av r similaire celui d'un transistor effet de champ couches minces. Des contacts m talliques (Al/Cu) et un canal m tallo de (Se) ont t utilis s comme transistor effet de champ sur le substrat de verre en d posant les contacts m talliques de source, de drain et de grille sup rieure. Le flux de porteurs de la source vers le drain peut tre contr l par une grille m tallique Schottky. Le courant du canal a t contr l par une couche de d pl tion de largeur variable via le contact m tallique, modulant ainsi l' paisseur du canal conducteur. La source et le drain de la structure FET ont t d finis par des couches m talliques d'Al ou de Cu d pos es s quentiellement sur le Se selon des motifs de contact d finis par vaporation thermique l'aide d'une unit de rev tement sous vide. Leurs propri t s lectriques ont t d termin es. Le dispositif est utilis pour contr ler le courant entre le drain et la source diff rents potentiels entre la grille et la source ($V_{GS}$), induisant une accumulation de charges libres la jonction m tal-semi-conducteur. Les couches minces de s l niure d'aluminium ont t recuites 50 C et 100 C, confirm es ensuite par diffraction des rayons X et spectroscopie optique.
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