![Avaliação do desempenho da arquitetura SRAM 3D ... [Portuguese] 6209284248 Book Cover](https://static.thriftbooks.com/general/noimage-big_e3ec8833.jpg)
O empilhamento 3D de dispositivos l gicos e de mem ria essencial para manter a lei de Moore em vigor. Na integra o 3D, os dispositivos de mem ria podem ser empilhados na parte superior dos processadores. A arquitetura de mem ria 3D baseada em TSV permite a reutiliza o de...