Auto-Assemblage Et Auto-Alignement de Puces Sur Substrat [French]

By Francois Grossi and Grossi-F

L'auto assemblage permet par une approche audacieuse de completer les methodes actuelles d'integration 3D telles que le pick and place. L'auto assemblage dans l'air permet d'auto positionner une puce se retrouvant proche de la zone d'assemblage. En adaptant les techniques de collage direct nous pouvons attacher la puce sans ajout de matiere. Nous avons pour cela etudie une methode qualitative basee sur des alignements visuels. Nous avons mis en evidence la relation entre le confinement de la goutte offert par le contraste de mouillabilite et le volume de goutte. Puis nous avons mis evidence par le calcul et le logiciel "Surface Evolver" les differents modes de desalignements de la puce sur une goutte et etudie leur stabilite. Enfin nous avons mis en uvre un procede microelectronique permettant de quantifier l'alignement au micron pres. La configuration utilisee pour ces alignements a souleve d'autres problematiques concernant le confinement de la goutte par une topologie. Mots cles: Integration 3D, microsysteme, Collage direct"

• Format: Paperback
• Language: French
• ISBN: 6131546428
• ISBN13: 9786131546426
• Release Date: November 2010
• Publisher: Omniscriptum
• Length: 184 Pages
• Weight: 0.61 lbs.
• Dimensions: 0.4" x 6.0" x 9.0"