Análise de Vazamento Induzido por Stress e Electromigração das ligações Cu-Cu [Portuguese]

By Harjinder Singh

O empilhamento face a face em Wafer to Wafer (WoW) pode ser feito para as interliga??es de liga??o directa Cu-Cu. Uma boa resist?ncia mec?nica para sustentar a for?a de corte durante o desbaste pode ser conseguida atrav?s da colagem de Cu. Ao mesmo tempo que fazer estruturas de interliga??o fi?veis tem sido um desafio persistente. A tens?o resulta da deposi??o de material, da desadequa??o da expans?o t?rmica e da electromigra??o. A deposi??o de material gera inevitavelmente tens?o. Materiais em estruturas de interliga??o, seleccionados para funcionar como condutores, diel?ctricos, ou barreiras, t?m coeficientes de expans?o t?rmica diferentes. A for?a motriz vem do stress acumulado devido ao crescimento do gr?o e ao desfasamento da expans?o t?rmica (CTE) entre Cu interconectados e diel?ctricos. O espa?o vazio ? ent?o criado a fim de libertar a tens?o resultante. Tamb?m o fen?meno de electromigra??o causado pelo stress actual e cria um espa?o vazio. Assim, neste projecto, trabalhei no Voiding Induzido de Stress e Electromigra??o da amostra de liga??o directa Cu-Cu com temperatura de liga??o de 300C.

• Format: Paperback
• Language: Portuguese
• ISBN: 6205599929
• ISBN13: 9786205599921
• Release Date: January 2023
• Publisher: Edicoes Nosso Conhecimento
• Length: 56 Pages
• Weight: 0.21 lbs.
• Dimensions: 0.1" x 6.0" x 9.0"