Étude de la croissance dendritique du cuivre dans l'acide oxalique [French]

By Elodie Ostermann and Ostermann-E

Si rien ne se perd, rien ne se cr?e, la mati?re, en tout cas, ne cesse de se transformer: elle change de forme, de couleur, d'?tat et de nature en se combinant, en se dissociant et en interagissant. La corrosion ?lectrochimique est une des voies dont dispose la mati?re pour se transformer et peut ?tre rencontr?e dans des domaines tr?s diff?rents, tels que dans l'industrie micro?lectronique lors de certains traitements de surface. Le cuivre est utilis? pour r?aliser les interconnexions des microcircuits. L'int?gration de ce m?tal n?cessite un polissage, un nettoyage ? l'acide et un rin?age, appel? "post-CMP cleaning", afin d'?liminer les particules abrasives, les r?sidus du polissage et la contamination. Cette derni?re ?tape est parmi les plus critiques et des ph?nom?nes de croissance dendritique peuvent se produire sur des sites privil?gi?s. Le but de ce travail est d'avoir une meilleure compr?hension des processus ?lectrochimiques impliqu?s pendant le nettoyage qui suit le polissage m?cano-chimique du cuivre.

• Format: Paperback
• Language: French
• ISBN: 6131597065
• ISBN13: 9786131597060
• Release Date: March 2012
• Publisher: Omniscriptum
• Length: 260 Pages
• Weight: 0.85 lbs.
• Dimensions: 0.6" x 6.0" x 9.0"